iPhone18系列或采用自研的5G芯片C2

iPhone 18系列或采用自研5G芯片C2，苹果欲摆脱高通依赖
苹果的芯片自研之路再迎关键节点，这次轮到5G基带了。

据多家媒体报道，苹果公司计划在2026年推出的iPhone 18系列中全面采用自主研发的第二代5G基带芯片C2。这一举措标志着苹果在核心零部件上追求自给自足的又一重要里程碑。

与将采用台积电2纳米工艺的A20系列应用处理器不同，C2芯片选择了相对成熟的4纳米工艺。这一决策并非出于成本考虑，而是基于技术策略和成本效益的综合考量。

天风国际证券分析师郭明錤此前曾解释，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，对先进制程的需求不如处理器迫切。

01 C2芯片的技术升级：双频段支持成亮点
C2芯片最显著的技术突破在于它将首次同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz双频段。

这与苹果当前使用的自研芯片形成鲜明对比。

此前有测试表明，苹果从iPhone 16e开始使用的C1基带，与高通、联发科产品仍存在一定差距，尤其缺乏5G AI处理器和毫米波能力。

C2芯片的这一升级将显著提升网络连接速度和适用范围。

对于用户而言，这意味着未来iPhone 18在各种环境下的网络连接体验将得到改善，无论是在密集都市使用毫米波的高速率，还是在偏远地区依赖Sub-6GHz的广覆盖。

02 苹果的芯片自主之路：从A系列到C系列
苹果自研芯片的步伐从未停止。从A系列到M系列，再到如今的C系列，苹果正在构建一个完全自研的硬件生态闭环。

根据报道，iPhone 17系列将成为最后一代使用高通5G基带的机型。

而在iPhone 17系列中，仅iPhone 17 Air会搭载自研基带芯片C1，其余机型仍采用高通方案。

这一过渡安排显示出苹果在基带芯片上采取渐进式替代策略，降低技术风险和供应链波动。

苹果在iPhone 18系列上全面换用自研C2芯片，目标是彻底实现基带芯片的自给自足。

03 战略布局：为何苹果执着于自研5G芯片
掌握核心技术控制权无疑是苹果自研5G芯片的首要目标。

通过自研基带，苹果可以更好地协调硬件与软件，优化设备性能与功耗表现。

从长期来看，基带芯片的自研将使苹果摆脱对外部供应商的依赖。

目前，苹果每年需向高通支付巨额采购费用，而拥有自研基带芯片后，苹果将能更自主地控制供应链，并可能节省大量成本。

此外，自研基带芯片还将为苹果未来产品线扩展提供更多可能性。

有消息称，苹果计划最早于2026年在其Mac产品中首次采用自研的5G基带芯片C2，这将是Mac系列首次具备5G网络连接能力。

04 市场影响：高通面临挑战，台积电受益
苹果这一决策无疑将对现有5G芯片供应链产生重大影响。

高通作为苹果目前的基带芯片主要供应商，将失去一大客户。

据报道，苹果自研5G基带芯片将从2026年起实现大规模量产，对现有5G芯片供应商的出货规模及其专利授权业务带来明显影响。

与此同时，台积电将成为苹果自研芯片战略的关键受益者。

不仅C2芯片将采用台积电4纳米工艺量产，A20和A20 Pro芯片更将采用台积电最新的2纳米工艺。

这表明苹果与台积电的合作关系将进一步深化。

放眼未来，C2芯片可能只是苹果5G战略的起点。有报道指出，苹果计划最早于2026年在其Mac产品中首次采用自研的5G基带芯片C2，这将是Mac系列首次具备5G网络连接能力。

从iPhone到Mac，苹果的自主芯片战略正一步步改写移动通信行业的竞争规则。

对于高通而言，这是一个时代的终结；对于苹果，这是在核心技术领域迈向自由的关键一步。