2025年9月29日，成都莱普科技股份有限公司（简称“莱普科技”）的科创板IPO申请正式获得上交所受理，保荐机构为中信建投证券。作为一家聚焦高端半导体专用设备的研发商，此次IPO不仅是公司发展的重要里程碑，也折射出半导体设备领域的行业机遇与潜在风险。 一、核心发行信息募资规划：本次IPO拟募集资金8.5亿元，投向五大核心领域。其中3.06亿元用于晶圆制造设备开发与制造中心项目，1.4亿元投入先进封装设备开发与制造中心项目，1.52亿元用于研发中心及信息化建设，1.62亿元布局研发、技术支持与营销网络，剩余8991万元补充流动资金。发行规模：公司计划发行不超过1606万股，通过股权融资进一步扩大产能与研发投入。股东背景：国家集成电路基金二期（大基金二期）为持股7.66%的重要股东，凸显行业头部资本对其技术实力的认可。 二、财务表现与研发实力从业绩数据来看，公司近年营收与利润增长显著，但存在季度波动。2022-2024年，营收从0.74亿元增至2.81亿元，净利润从-938万元扭亏为5491万元；不过2025年一季度营收回落至0.37亿元，净利润仅68.32万元，扣非后甚至亏损53.32万元。研发投入方面，公司保持高强度投入，2022-2024年研发费用从1528万元增至5874万元，占营收比例维持在12.56%-20.90%之间，2025年一季度研发投入占比进一步提升至28.66%。截至报告期末，研发人员62人，占员工总数的22.38%，满足科创板对研发能力的核心要求。 三、核心风险点客户集中度极高：这是公司面临的最突出风险。2022-2025年一季度，前五大客户营收占比分别为66.86%、65.89%、83.45%和97.67%，其中单一客户A及其关联方的营收占比从18.86%飙升至81.74%。客户依赖度过高可能导致公司议价能力受限，若核心客户订单波动，将直接影响业绩稳定性。实控人合规风险：实控人之一毛冬曾因醉酒驾驶被吊销驾照并判处拘役一个月二十五日（缓刑三个月），同时实控人及其控制企业对外担保债务本金余额达7.41亿元。此类合规问题可能引发监管问询，甚至影响上市进程。行业竞争压力：半导体设备领域技术壁垒高，国际巨头占据主导地位，公司需持续突破核心技术以应对市场竞争。 四、行业定位与审核前景莱普科技所属的专用设备制造业是半导体产业链的关键环节，受益于国内半导体自主可控的政策红利，行业增长空间广阔。不过，科创板审核聚焦“硬科技”属性与持续经营能力，公司需在问询阶段充分回应客户集中、业绩波动等问题，同时证明技术成果的商业化潜力。目前，公司IPO处于“已受理”阶段，后续将进入问询、上会审议等环节。若能顺利通过审核，莱普科技将成为又一家登陆科创板的半导体设备企业，为行业发展注入新活力。
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